每经编辑 肖芮冬
1、运作情况
半导体设备材料ETF(159516)成立于2023年7月19日，已于2023年7月27日上市。截至2022年7月26日，半导体设备材料ETF净值为1.0023，同期标的指数下跌1.01%。股票ETF上市前按照法规要求满仓或高仓上市，因此7月27日半导体设备材料ETF也出现了较大波动，下跌2%，成交3.34亿元。
短期来看，行业下游需求依然相对疲软。近期台积电二季度业绩法人说明会下调公司2023年营收增速指引，主要是由于AI带来的增量无法抵消其他应用的需求下滑，同时弱于预期的宏观经济环境和其他终端需求也削弱了客户信心，导致客户增加存货的意愿偏低。
展望后市，半导体行业基本面在下半年有望触底。同时，行业估值调整的时间和幅度都较为充分，体现市场对于短期业绩表现的悲观预期。当前终端需求逐渐回暖，全球及中国智能手机出货量同比增速回升，此外AI为行业带来新的增长动能，中长期相关产业链或将受益需求增长。后续行业整体下行空间或有限，景气周期拐点有望显现。而从历史来看，二级市场行情表现往往领先于基本面的周期变化，当前或为较好的低位布局窗口期。
2、指数表现及估值情况
半导体设备、材料国产化率低，是半导体芯片产业链重点卡脖子环节，国产替代趋势下，中证半导体材料设备主题指数在基日以来累计跑赢市场上主要同类指数。
从2019年1月1日到2021年7月31日，半导体芯片的大行情中，中证半导体材料设备主题指数涨幅为486%，中华半导体芯片指数同期涨幅为356%。从2019年1月1日到2023年6月30日，即便经历了近两年的调整，中证半导体材料设备主题指数涨幅为267%，而中华半导体芯片指数同期涨幅为165%。（风险提示：我国股市运作时间较短，指数过往绩不代表未来表现）
截至7月26日，中证半导体材料设备主题指数PE为43.79倍，位于历史21.03%分位。随着全球半导体需求修复、国产替代打开市场增量，估值存在进一步上行的空间。
3、后市展望
刚刚结束7月议息会议，美联储宣布再加息25bp至5.25-5.50%，符合市场一致预期。从芝商所利率期货定价来看，市场认为此次为本轮加息的终点，而首次降息将在明年出现，流动性环境或将显著改善。
此外，国内政治局会议中关于宏观政策、消费和投资的表述定调积极，指出要加强逆周期调节和政策储备。特别是提到发挥消费拉动经济增长的基础性作用，提振汽车、电子产品、家居等大宗消费，对于半导体芯片行业下游需求的修复，起到利好催化作用。
从高频数据看，目前半导体产业链景气度有逐步触底的迹象。近期半导体行业协会（SIA）宣布，2023年5月全球半导体销售额同比下降21.1%、环比增长1.7%，已经连续三个月实现环比增长。5月中国半导体销售额为119亿美元，同比下降29.5%、环比增长3.9%，趋势同样持续向好。
此外，人工智能算力需求的爆发，对半导体芯片产业链的催化已经开始显现。二季度台积电AI相关收入（包括CPU、GPU、AI加速器、ASIC等）占比虽然仅为6%，但公司预计未来5年将保持近50%的复合年均营收增长，并最终收入占比将达到双位数，体现人工智能发展给半导体芯片行业带来的变革机遇。
中美贸易战以来，半导体设备、材料重点被卡脖子，是未来人工智能自主可控的重点环节。从设备细分品类来看，各品种国产化率普遍在20%以下，特别是光刻、薄膜沉积等设备国产化率不足10%，光掩膜版、电子特气、光刻胶等材料对外依存度也较高。
受益于大陆晶圆代工的快速发展，和国产替代趋势下政策、产业支持，行业龙头企业或将直接受益。目前中证半导体材料设备指数有14只成分股披露中报预告，预计净利润增速上限和下限的中位数分别为50%和29%，韧性凸显。
展望后市，尽管短期半导体行业周期下行，但长期在人工智能浪潮下，行业景气度向上的大方向不变。从历史来看，二级市场行情表现往往领先于基本面的周期变化，估值低位的情况下，板块投资机会凸显。
