华天科技去年净利润下滑超四成 拟新投超28亿建设先进封测研发及产业化项目

每经记者 范芊芊    每经编辑 张海妮    

在半导体行业不景气的情况下，下游封测厂商2022年的日子同样不好过。3月27日晚间，华天科技披露2022年年度报告。2022年，华天科技（SZ002185，股价10.27元，市值329.1亿元）营收、净利润均出现下滑，营收为119.06亿元，同比下滑1.58%，净利润为7.54亿元，同比下滑46.74%。

在终端需求不佳的背景下，华天科技没有松懈对研发的投入与力度。同日，华天科技抛出一份项目投资公告，拟投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。

去年净利润下滑超四成

2022年，由于全球经济增速放缓以及终端智能手机、电脑等消费动力不足等因素影响，半导体行业上下游多环节不景气已成为业内共识，作为整个产业链中毛利较低的下游封测厂商同样“难逃一劫”。

3月27日，国内“封测三巨头”之一华天科技交出2022年成绩单。2022年，华天科技营收为119.06亿元，同比下滑1.58%，净利润为7.54亿元，同比下滑46.74%。而在华天科技2021年年报中，对公司去年生产经营定下的目标为，全年实现营业收入150亿元。

华天科技在业绩下滑原因中提到，终端市场产品需求下降，集成电路行业景气度下滑。

根据美国半导体工业协会统计，2022年半导体销售额同比实现3.2%的增长，达到5735亿美元，但增幅较2021年的26.2%回落明显。同时，2022年全球集成电路封测市场规模超过733亿美元，较2021年增长7.2%。

相较于全球市场，国内市场增速放缓则更为明显，2022年我国集成电路封测市场规模超过400亿美元，较2021年增长6%。根据国家统计局的数据，2022年我国集成电路产量3241.9亿块，同比下降9.8%，这是自2009年以来首次出现下滑。

回到华天科技，2022年，华天科技共完成集成电路封装量419.19亿只，同比下降15.57%，晶圆级集成电路封装量138.95万片，同比下降3.18%。也就是说，从数据对比来看，华天科技未跑赢行业，日子过得更为艰难。

从毛利率来看，2022年华天科技集成电路产品毛利率同比下滑7.8个百分点，LED产品毛利率则下滑21.62个百分点，这也在一定程度上导致华天科技的净利润下滑幅度要高于营收下滑幅度。同时在费用端，2022年公司销售费用、管理费用、研发费用均有不同程度的小幅上涨。

拟28亿投建先进封测研发及产业化项目 

对于2023年的经营目标，华天科技显得较为保守。“根据行业特点和市场预测，2023年度公司生产经营目标为全年实现营业收入135亿元。”

在制定2023年经营计划时，华天科技提到将持续加强技术创新工作，推进2.5D Interposer(RDL+Micro Bump)项目的研发，布局UHDFO（超高密度扇出）、FOPLP（板级扇出封装）封装技术，加大在FCBGA、汽车电子等封装领域的技术拓展。

同日（3月27日），华天科技还抛出一份投资公告。全资子公司华天科技(江苏)有限公司（以下简称华天江苏）将投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后将形成Bumping（芯片上制作凸点）84万片、WLCSP（晶圆片级芯片规模封装）48万片、UHDFO 2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。

《每日经济新闻》记者注意到，截至2022年末，华天科技货币资金余额为52.49亿元。对于上述项目实施的资金来源，华天科技披露称来自华天江苏股东出资及华天江苏向银行贷款。

根据世界半导体贸易统计组织的预测，2023年全球半导体市场规模同比将出现下滑，销售额将降至5570亿美元。行业终端消费动力不足，景气度不高，华天科技为何还要投资超28亿元的项目来加码先进封测研发及产业化？

华天科技表示，项目主要基于对行业市场前景和集成电路封装测试技术发展趋势的判断而实施，“后摩尔时代，先进封装属于必然选择。随着晶圆工艺制程逐步进入到物理极限，摩尔定律进程放缓，成本快速增长，以倒装、扇入/扇出型封装以及晶圆级、系统级封装为主的先进封装以其低成本、高性能等优势将重新定义封装产业链地位。”

封面图片来源：每日经济新闻 刘国梅 摄（资料图）